TurboComp
Пяльные услуги
[TURBOCOMP] :: BGA ПАЙКА ТЕРМИНАЛ
ONLINE | v.2.0
▌ ПАЙКА BGA
▌ ТЕХНОЛОГИИ КОНВЕКЦИОННОЙ ПАЙКИ
- Монтаж и демонтаж BGA-компонентов.
- Монтаж и демонтаж SMD-компонентов.
▌ УСЛУГИ ПО ВИДАМ РАБОТ
| Замена чипа BGA | |
| 1. Замена чипа BGA (снять/поставить) — плата с координатной решёткой под чипом | 5000/5000 руб.* |
| — плата без координатной решётки под чипом — | |
| 2. Замена чипа BGA (снять/поставить) | 8000/8000 руб.* |
| — подложка чипа залита термостойким лаком — | |
| 3. Замена чипа BGA (снять/поставить) | 10000/5000 руб.* |
| 4. Восстановление рисунка контактной площадки чипа | 10000 руб.* |
▌ РЕБОЛЛ ЧИПА BGA
(без стоимости демонтажа)
| 0.76 mm (количество шаров > 900) | 3000 руб.* |
| 0.76 mm (количество шаров > 1600) | 3000 руб.* |
| 0.60 mm (количество шаров > 1600) | 3000 руб.* |
| 0.60 mm (количество шаров > 900) | 4000 руб.* |
| 0.60 mm (количество шаров > 400) | 4000 руб.* |
| 0.50 mm (количество шаров > 900) | 5000 руб.* |
| 0.50 mm (количество шаров > 400) | 5000 руб.* |
| 0.45 mm (количество шаров > 900) | 7000 руб.* |
| 0.35 mm (количество шаров > 600) | 8000 руб.* |
| Свинцовый тип шаров | |
▌ ТЕХНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ ОБОРУДОВАНИЯ
Максимум Размер платы: 300 мм x 300 мм
Минимальный Размер платы: 100 мм x 100 мм
Верхний нагреватель: 1.6 кВт (Конвекция)
Нижний нагреватель: 4.0 кВт (Конвекция)
пайка чипа BGA
пайка чипа бга
замена чипа bga